무선 칩셋 시장 규모는 2024년 213억 4천만 달러에서 2032년 353억 7천만 달러 이상으로 성장할 것으로 예상되며, 2025년에는 225억 7천만 달러로 성장하여 2025년부터 2032년까지
연평균 5.8% 성장할 것으로 예상됩니다.
무선 칩셋 시장 범위 및 개요:
무선 칩셋은 스마트폰, 태블릿, 노트북, IoT 기기 등의 무선 통신을 지원하는 필수 구성 요소입니다. IoT 기기는 통신 및 데이터 공유를 위해 무선 연결에 의존하기 때문에, 이러한 기기의 급속한
성장은 시장 확대에 크게 기여합니다. 이러한 의존성은 기능을 지원하는 안정적이고 전력 효율적인 칩셋에 대한 수요를 창출합니다. 의료 및 자동차를 포함한 다양한 산업 분야에서 IoT 솔루션을 도입하고
있으며, 특정 요구 사항을 충족하는 특수 무선 칩셋에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 시장 성장을 견인하는 핵심 요인은 고속 인터넷과 끊김 없는 연결에 대한 수요 증가로, Wi-Fi 6 및 5G와 같은
고급 무선 표준의 개발로 이어지고 있습니다. 이러한 표준은 복잡한 데이터 송수신 작업을 효율적으로 관리할 수 있는 정교한 칩셋을 요구합니다. 결과적으로 반도체 제조업체들은 향상된 성능, 낮은 전력
소비, 그리고 여러 주파수 대역과의 호환성을 제공하는 칩셋을 개발하기 위해 끊임없이 혁신하고 있습니다.
글로벌 시장은 원격 근무 트렌드의 광범위한 도입에 힘입어 상당한 성장을 경험했습니다. 기업과 개인이 효과적인 커뮤니케이션과 생산성을 위해 무선 연결에 점점 더 의존하게 되면서, 효율적이고 고성능의 무선
칩셋에 대한 수요가 크게 증가했습니다. 이러한 칩셋은 스마트폰, 노트북, 라우터, IoT 기기 등 다양한 무선 기기에 필수적이며, Wi-Fi, 블루투스 및 기타 무선 네트워크에 안정적으로 연결할 수
있도록 지원합니다. 스마트 기기의 등장과 5G 기술의 도입으로 무선 칩셋 시장의 성장은 더욱 가속화되고 있습니다. 산업의 디지털 전환과 IoT 생태계의 확장에 따라, 더 빠른 데이터 속도와 더 많은
연결 기기를 동시에 지원하는 고급 무선 연결 솔루션에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 결과적으로 무선 칩셋 분야 기업들은 이러한 변화하는 요구를 충족하고 원격 근무 및 디지털화 추세가 창출하는 시장
기회를 활용하기 위해 연구 개발에 막대한 투자를 하고 있습니다.
예를 들어, 2024년 12월, Apple 은 자사 기기의 Wi-Fi 연결을 위해 가정용 칩으로 전환할 계획이었습니다. Proxima라는 이름의 이 칩은 스마트 홈 기기와 iPhone에
탑재될 예정입니다. 이 외에도, 이 칩은 2025년에 대만 반도체 제조(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)에서 개발될 예정입니다.
따라서 무선 칩셋 시장 분석 및 동향에 따르면, 원격 근무 도입 증가가 무선 칩셋 시장 규모와 산업을 견인하고 있습니다.
주요 제약:
생산 공정으로 인한 환경 영향이 무선 칩셋 시장 수요에 영향을 미치고 있습니다.
무선 칩셋 생산에는 다양한 자원 집약적 공정, 특히 반도체 제조 공정이 수반됩니다. 이 분야는 높은 에너지 소비와 희토류 금속 및 기타 원자재에 대한 의존도가 높은 것으로 유명합니다. 이러한 자원을
추출하고 가공하는 과정에서 환경 파괴와 탄소 배출량 증가가 발생할 수 있습니다. 이러한 칩셋을 사용하는 무선 기기의 증가는 더 많은 전자 폐기물(e-waste)을 발생시킵니다. 새로운 기술이 기존
기술을 빠르게 대체함에 따라, 구형 기기는 매립되거나 부적절하게 재활용되는 경우가 많아 화학 물질 용출 및 환경 오염의 위험이 있습니다. 또한, 이러한 칩셋으로 구동되는 무선 기기의 작동 단계에서는
기기 자체뿐만 아니라 무선 네트워크를 지원하는 데 필요한 인프라까지 포함하여 에너지가 소비됩니다. 네트워크 운영 및 데이터 전송에 대한 지속적인 에너지 수요는 무선 칩셋 산업의 전반적인 환경적 영향을
더욱 심화시킵니다. 따라서 이러한 요인들이 무선 칩셋 시장에 영향을 미치고 있습니다.
미래의 기회:
신흥 시장의 무선 칩셋 수요 증가는 무선 칩셋 시장 기회의 잠재적 성장을 창출할 것으로 예상됩니다.
신흥 시장은 글로벌 시장 성장에 필수적입니다. 급속한 도시화, 가처분 소득 증가, 디지털 인프라 발전이 특징인 이러한 지역에서는 스마트 기기 도입이 크게 증가하고 있습니다. 이 지역의 더 많은 소비자가
저렴한 스마트폰 및 기타 커넥티드 기기를 이용하게 되면서 효율적이고 비용 효율적인 Wi-Fi 칩셋에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한, 인터넷 연결 및 디지털 리터러시 향상을 위한 정부 정책은 시장
발전을 더욱 뒷받침하고 있습니다. 5G 네트워크의 지속적인 구축과 IoT 기기 생태계의 성장은 이러한 성장을 지속할 것으로 예상되며, 무선 칩셋은 미래의 글로벌 연결에 중요한 요소로 자리매김할
것입니다.
예를 들어, 2025년 1월, C-DOT 는 고대역폭 6G 무선 링크용 칩셋 개발을 위해 IIT 봄베이와 협력한다고 발표했습니다. 이 기술은 산악 지대, 험준한 지형, 농촌 지역 등
네트워크 접근성이 제한된 지역에서 인도의 라스트 마일 네트워크 연결성 향상을 목표로 합니다. 위성 기술을 통해 원격지까지 원활하고 끊김 없는 고대역폭 통신 링크를 제공합니다. 특히 광섬유 설치나
설치가 어려운 환경에서 매우 유용합니다. 이 계약은 통신기술개발기금(TTDF)의 지원을 받아 체결되었습니다.
위의 분석 및 동향을 바탕으로, 신흥 경제권의 Wi-Fi 칩셋 수요 증가는 무선 칩셋 시장 기회를 견인하고 있습니다.
무선 칩셋 시장 세분화 분석:
표준별:
표준을 기준으로 무선 칩셋 시장은 IEEE 802.11ay, IEEE 802.11ad, IEEE 802.11ax(Wi-Fi 6 및 Wi-Fi 6E), IEEE 802.11ac, IEEE
802.11n으로 세분화됩니다. (SB 및 DB) 및 EEE 802.11b/G.
표준 동향:
로컬 무선 네트워킹의 선도적인 기술인 Wi-Fi는 가정, 사무실 및 공공 장소에서 인터넷 접속의 표준으로 자리 잡았습니다. Wi-Fi의 개발로 속도, 용량 및 효율성이 크게
향상되었습니다.
Wi-Fi 7에 대한 기대감이 높아지고 있으며, 더욱 빠른 속도와 향상된 성능에 대한 기대감도 커지고 있습니다. 이로 인해 최신 표준을 지원하는 새로운 칩셋에 대한 수요가 증가할
것입니다.
5G 네트워크 구축은 지속적으로 진행되고 있으며, 현재 커버리지 확장, 성능 향상, 그리고 6G와 같은 셀룰러 기술의 미래 개발에 집중하고 있습니다.
IEEE 802.11ax(Wi-Fi 6 및 Wi-Fi 6E) 부문은 2024년에 34.56%의 가장 큰 점유율을 차지했으며, 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로
예상됩니다.
Wi-Fi 6/6E는 이전 세대에 비해 속도 향상, 용량 증가, 지연 시간 단축, 혼잡한 환경에서의 성능 향상 등 상당한 개선을 제공합니다. 이러한 이점은 여러 분야에서 도입을 가속화하고
있습니다.
스마트폰, 노트북, 태블릿, 액세스 포인트, 라우터 등 Wi-Fi 6/6E 인증 기기의 수가 빠르게 증가하면서 글로벌 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다.
Wi-Fi 6E는 6GHz 대역에서 작동하며, 이는 이전 세대 Wi-Fi에서 사용되었던 2.4GHz 및 5GHz 대역보다 훨씬 더 넓은 주파수를 제공합니다. 이러한 추가 스펙트럼은 특히
인구 밀도가 높은 지역에서 더 빠른 속도, 더 낮은 혼잡도, 더 나은 성능을 제공합니다.
예를 들어, Wi-Fi
6 라우터는 스마트 기기(예: 온도 조절기, 보안 카메라) 또는 네트워크 속도를 저해할 수 있는 구형 장비를 사용하는 가정, 스트리밍 문제가 발생하거나 다른 라우터 및
기기가 많이 있는 가정 등 다양한 환경에서 무선 성능을 향상시킵니다.
따라서 앞서 언급한 Wi-Fi 6 기술의 동향과 발전은 예측 기간 동안 무선 칩셋 시장 규모와 산업을 더욱 성장시킬 것입니다.
6GHz 대역의 가용성은 특히 Wi-Fi 6E에 있어 혁신적입니다. 필수적인 스펙트럼 완화를 제공하고 새로운 애플리케이션을 용이하게 합니다.
다양한 무선 기술(Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee/Thread)을 단일 칩에 통합하여 비용과 전력 소비를 낮추는 추세가 두드러지고 있습니다.
듀얼 밴드 부문은 2024년에 가장 큰 매출을 기록했으며, 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.
듀얼 밴드 Wi-Fi 라우터는 광범위한 커버리지, 여러 기기를 연결할 수 있는 용량, 탁월한 성능, 그리고 2.4GHz와 5GHz의 두 개의 독립 네트워크에서 유연성을 제공하여 글로벌
Wi-Fi 칩셋 시장에서 가장 큰 시장 점유율을 차지합니다. 서로 다른 네트워크의 장치 간 간섭이 적어 중단 가능성이 최소화되며, 이는 2.4GHz 대역에서 11개 채널, 5GHz
대역에서 23개 채널을 사용함으로써 더욱 강화됩니다.
듀얼 밴드 Wi-Fi 라우터는 2.4GHz 대역에서 600Mbps, 5GHz 대역에서 1.3Gbps로 총 1.9Gbps의 대역폭을 제공합니다. IEEE 802.11n(Wi-Fi 4)
표준은 무선 속도를 최소 450Mbps로 향상시키고 하위 호환성을 보장하기 위해 5GHz 주파수 대역을 도입했습니다. 또한 IEEE 802.11ac(Wi-Fi 5)의 등장으로 최대
1.3Gbps의 데이터 전송 속도가 가능해졌습니다.
따라서 고화질 스트리밍 서비스에 대한 요구가 증가하고, 안정적이고 고성능 Wi-Fi 연결에 대한 필요성도 커지면서 듀얼 밴드 Wi-Fi의 필요성이 더욱 커지고 무선 칩셋 시장 성장이
촉진되고 있습니다.
MIMO 구성 기준:
MIMO 구성을 기준으로 무선 칩셋 시장은 SU-MIMO와 MU-MIMO로 구분됩니다.
MIMO 구성 동향:
최신 칩셋은 Wi-Fi, 블루투스, 셀룰러 연결을 포함한 여러 기능을 단일 칩에 통합합니다. 이는 비용 절감, 용량 감소, 그리고 전력 소비 감소로 이어집니다.
칩 설계, 안테나 기술, 신호 처리 기술의 발전은 더욱 강력하고 효율적인 무선 시스템 개발을 촉진하고 있습니다.
MU-MIMO 부문은 2024년에 가장 큰 매출 점유율을 차지했으며, 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.
MU-MIMO의 통합 및 사용은 Wi-Fi IEEE 802.11ac Wave 1 및 Wave 2 표준의 주요 차별화 요소였습니다. 이 구성을 통해 여러 사용자가 Wi-Fi에 동시에 연결할
수 있으며 고정 네트워크에서 대용량 인터넷 액세스를 제공합니다. 이 기술은 다양한 Wi-Fi 기기(단일 또는 다중 안테나)에 여러 스트림을 전송하도록 설계되어 소형 및 대형 기기 모두에
연결할 수 있습니다.
최신 칩셋은 Wi-Fi 6/6E, 블루투스, 셀룰러 연결 등의 다른 기능과 함께 MU-MIMO를 통합하고 있습니다. 이러한 결합은 전력 소비를 줄이는 동시에 다양한 기기에서
MU-MIMO의 접근성을 향상시킵니다.
MU-MIMO는 특정 기기로 신호를 전송하기 위해 빔포밍에 크게 의존합니다. 이제 칩셋은 특히 까다로운 환경에서 정확도와 효율성을 높이기 위해 더욱 정교한 빔포밍 알고리즘을 사용하고
있습니다.
사용자는 집이나 사무실 어디에서나 안정적이고 일관된 Wi-Fi 성능을 기대합니다. MU-MIMO는 혼잡과 지연 시간을 완화하여 이러한 문제에 기여합니다.
높은 대역폭에 대한 이러한 요구와 연결 기기 수의 폭발적인 증가는 예측 기간 동안 무선 칩셋 시장 점유율을 더욱 확대할 것입니다.
애플리케이션별:
애플리케이션을 기준으로 시장은 스마트폰, 태블릿, 데스크톱, 노트북, 커넥티드 홈 기기, 이미지 처리, 모바일 로봇, 의료 시스템, 데이터 시스템, 차량용 인포테인먼트 등으로 세분화됩니다.
애플리케이션 트렌드:
소형 공정 노드와 신소재를 포함한 반도체 기술의 지속적인 발전은 더욱 강력하고 효율적인 칩셋 개발을 촉진하고 있습니다.
IoT 기기의 급속한 발전은 Wi-Fi 칩셋 혁신을 크게 촉진하고 있습니다. 이러한 칩셋은 저전력 소비, 확장된 범위, 다양한 통신 프로토콜과의 호환성 등 IoT 애플리케이션의 특정 요구
사항을 충족하도록 맞춤 제작되고 있습니다.
스마트폰 부문은 2024년에 가장 큰 매출 점유율을 차지했습니다.
전 세계적으로 스마트폰 보급률이 증가하고 고속 인터넷 연결이 확산됨에 따라 스마트폰 애플리케이션용 Wi-Fi 칩셋의 발전이 가속화될 것으로 예상됩니다.
GSMA에 따르면 전 세계 스마트폰 보급률은 2023년 78%에서 2030년에는 91% 이상으로 증가할 것으로 예상됩니다. 소비자들이 스마트폰에서 안정적이고 빠른 무선 통신을 원함에 따라
Wi-Fi 칩셋 시장은 예측 기간 동안 상당한 성장을 보일 것입니다. 스마트폰이 인터넷 접속의 주요 수단으로 부상하고 있는 신흥 시장 또한 Wi-Fi 칩셋 수요 증가에 기여하고 있습니다.
예를 들어, 2024년 2월, 퀄컴 은 스마트폰용 Wi-Fi7 칩을 출시했습니다. 이 칩은 최대 5.8Gbps라는 놀라운 데이터 전송 속도를 달성했습니다. 또한 Wi-Fi,
블루투스 오디오, 초광대역을 통한 근접 기능도 제공합니다.
따라서 위의 요인과 분석을 바탕으로 시장은 예측 기간 동안 성장할 것입니다.
의료 시스템 부문은 예측 기간 동안 가장 빠른 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다.
의료 기기는 크기가 작아지고 휴대성이 향상됨에 따라 고도로 통합되고 에너지 효율적인 Wi-Fi 칩셋이 필요하게 되었습니다.
수많은 의료 애플리케이션은 신속한 진단 및 개입을 위해 실시간 데이터 전송을 요구합니다. 지연 시간을 줄이고 안정적인 데이터 전송을 보장하기 위한 칩셋이 개발되고 있습니다.
의료 기기와 시스템은 원활한 통신이 필수적입니다. 칩셋은 상호 운용성과 데이터 교환을 보장하기 위해 표준 통신 프로토콜을 지원합니다.
원격 환자 모니터링 및 원격 진료에 대한 수요 증가로 인해 이러한 애플리케이션에 맞춤형 Wi-Fi 칩셋 개발이 촉진되고 있습니다.
따라서 위의 요인과 발전을 바탕으로 예측 기간 동안 시장이 성장할 것으로 예상됩니다.
최종 용도별:
최종 용도를 기준으로 무선 칩셋 시장은 가전, 자동차, 의료, 금융 서비스(BFSI), 소매, 교육 등으로 세분화됩니다.
최종 용도별 트렌드:
온라인 게임 및 비디오 스트리밍에 대한 소비자의 요구가 증가함에 따라 고속 Wi-Fi 서비스에 대한 수요도 증가하고 있습니다. Wi-Fi 칩셋은 온라인 게임 및 고화질 스트리밍을 위한
원활한 데이터 전송을 지원하여 예측 기간 동안 시장을 활성화할 수 있습니다.
향후 AR/VR 기기 도입이 증가할 것으로 예상됨에 따라 Wi-Fi 칩셋 제조업체는 게임 콘솔 및 AR/VR 기기 제조업체를 겨냥한 지연 시간 최적화 칩셋을 개발해야 합니다.
이러한 요소, 분석, 그리고 Wi-Fi 칩셋 적용 분야의 발전은 예측 기간 동안 시장 동향을 더욱 촉진할 것입니다.
가전 부문은 2024년에 가장 큰 매출 점유율을 차지했으며 예측 기간 동안 가장 높은 연평균 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다.
기업 직원들은 화상 회의를 통해 고객 및 동료와 소통하고, 스트리밍 비디오를 통해 학습하고, 다양한 클라우드 애플리케이션을 활용하고 있습니다. 이를 위해서는 고속 인터넷 연결이
필수적이며, 이로 인해 Wi-Fi 라우터와 노트북과 같은 Wi-Fi 6, 6E, 7 지원 기기의 도입이 증가하게 됩니다.
2.4GHz, 5GHz, 6GHz를 포함한 새로운 무선 주파수 대역을 지원하는 최신 기기에 대한 수요가 급증함에 따라 Wi-Fi 6 칩셋 도입도 더욱 가속화될 것으로 예상됩니다. 또한,
칩셋 기술에 BSS 컬러링 기능을 통합하면 인접 네트워크의 프레임을 허용하여 인구 밀집 환경에서 네트워크 안정성을 향상시켜 간섭을 줄이고 네트워크 속도를 향상시킬 수 있습니다.
예를 들어, 브로드컴 의 BCM4389는 2Gbps 이상의 실제 속도를 제공하고 최대 5배 향상된 배터리 효율을 제공하여 향후 증강 현실/가상
현실(AR/VR) 기기 및 프리미엄 스마트폰에 탁월한 선택이 될 것입니다. 이 새로운 칩셋 기술은 기존 무선 표준에 비해 뛰어난 장점을 가지고 있어 향후 몇 년 동안 상당한 도입을 촉진할
것으로 예상됩니다.
소비자 가전 부문의 이러한 발전은 예측 기간 동안 시장을 더욱 촉진할 것입니다.
지역 분석:
글로벌 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 라틴 아메리카로 지역별로 분류되었습니다.
아시아 태평양 무선 칩셋 시장 규모는 2024년 61억 5천만 달러에서 2032년까지 109억 6천만 달러 이상으로 확대될 것으로 예상되며, 2025년에는 65억 5천만 달러 증가할 것으로 전망됩니다.
이 중 중국 시장은 31.65%로 가장 큰 매출 점유율을 기록했습니다. 아시아 태평양 지역은 스마트폰 및 커넥티드 기기 수요 증가에 힘입어 세계 시장에서 가장 큰 매출 기여 지역으로 남아 있습니다.
아시아 태평양 지역의 성장은 우수한 기술 인프라, 비용 효율적인 제조, 그리고 일본, 한국, 중국, 인도 등지의 풍부한 저렴한 노동력에 힘입어 뒷받침됩니다. 2022년 기준, 아시아 태평양 지역은 전
세계 인구의 약 62.3%를 차지하며 세계 무역 및 가전제품 소비에서 중요한 역할을 합니다. 유엔 아시아태평양 경제사회위원회(UNESCAP)의 2023년 아시아 태평양 무역 및 투자 동향 보고서에
따르면, 아시아 태평양 지역은 2021년부터 2022년까지 전 세계 무역의 36%를 차지했습니다. 또한, 디지털화의 진전으로 이 지역의 스마트폰 보급률이 가속화되었습니다. '2022년 모바일 경제'
보고서는 GSM 협회 보고서에 따르면 2022년 아시아 태평양 지역과 중화권의 스마트폰 보급률은 각각 약 76%와 81%였습니다. 이러한 요인과 분석은 예측 기간 동안 지역 무선 칩셋 시장 성장을 더욱
촉진할 것입니다.
예를 들어, 2024년 11월, 밀레니엄 세미컨덕터 는 무선 시스템온칩(SoC)을 탑재한 노르딕 세미컨덕터 nRF54L15를 출시했습니다. 이 비용 효율적인 올인원 개발 키트는
nRF54L15, nRF54L10, nRF54L05 SoC의 모든 기능을 하나의 보드에서 살펴보고자 하는 개발자를 위해 제작되었습니다.
북미 시장은 2024년 78억 3천만 달러에서 2032년에는 128억 1천만 달러 이상으로 성장할 것으로 예상되며, 2025년에는 82억 7천만 달러 성장할 것으로 전망됩니다. 이 시장은 소비자, 기업,
산업 분야에서 더 빠르고 안정적인 인터넷 연결에 대한 수요가 증가함에 따라 빠르게 발전하고 있습니다. 기업과 소비자들이 비디오 스트리밍, 게임, IoT 기기와 같은 고대역폭 애플리케이션을 수용하기 위해
네트워크를 강화함에 따라, Wi-Fi 6 및 Wi-Fi 6E 기술 도입이 가속화되고 있습니다. 더 넓은 채널과 향상된 주파수 활용을 통해 성능 향상과 지연 시간 단축을 실현하고 있습니다. 더욱 빠른
속도와 지연 시간 단축을 약속하는 새로운 Wi-Fi 7 표준은 칩셋 시장의 혁신을 더욱 가속화할 것으로 예상됩니다. 주요 칩셋 제조업체들의 막대한 투자와 인프라 구축 확대에 힘입어, 이 지역은 무선
연결 기술의 역동적인 발전을 향해 나아가고 있으며, Wi-Fi 7은 차세대 디지털 서비스를 위한 미래형 네트워크 구축에 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다. 이러한 요인과 발전은 예측 기간 동안 지역
무선 칩셋 시장 점유율을 더욱 확대할 것입니다.
예를 들어, 2023년 9월, 인텔 은 IEEE 802.11be(Wi-Fi 7) 사양을 준수하는 두 가지 새로운 네트워킹 칩셋인 Wi-Fi 7 BE200과 BE202를 출시했습니다.
Wi-Fi 7 표준은 최대 40Gbps의 데이터 속도를 지원하며, BE200 칩셋은 2.4GHz, 5GHz, 6GHz 주파수 대역에서 2x2 TX/RX 스트림을 사용하여 연결성과 성능을
향상시킵니다.
무선 칩셋 시장에 따르면, 유럽 시장은 향후 몇 년 동안 탄탄한 성장을 거듭해 왔습니다. 유럽 기업과 소비자들이 차세대 네트워킹 솔루션을 적극적으로 도입함에 따라, Wi-Fi 7은 AR/VR과 같은
몰입형 기술과 같은 첨단 사용 사례를 촉진하는 데 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다. Wi-Fi 시장은 Wi-Fi 혁신을 위한 주파수 할당을 장려하는 EU 규정의 혜택을 누리고 있으며, 주요 칩셋
제조업체들은 최첨단 무선 솔루션에 대한 지역 수요를 충족하기 위해 R&D에 상당한 투자를 하고 있습니다. 또한, 스마트폰의 가격 경쟁력 향상과 모바일 네트워크의 발전은 라틴 아메리카 전역의 스마트폰
도입을 촉진하고 있습니다. 이러한 도입 급증으로 인해 이러한 기기의 연결을 용이하게 하는 Wi-Fi 칩셋에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한, 모바일 및 고정 광대역 인터넷 보급률 확대는 커넥티드
기기 및 애플리케이션 시장을 확대하여 Wi-Fi 칩셋에 대한 수요를 더욱 높이고 있습니다. 나아가, 중동·아프리카(MEA) 지역에서 스마트 홈 기기, 웨어러블 기기, IoT 기기 등 커넥티드 기기에
대한 수요가 증가함에 따라, 이러한 기기의 연결을 용이하게 하는 Wi-Fi 칩셋에 대한 수요도 더욱 커지고 있습니다. 또한, 중동·아프리카 지역 정부들은 4G 및 5G 네트워크 구축을 포함한 디지털
인프라에 투자하고 있으며, 이는 Wi-Fi 칩셋 제조업체들에게 새로운 기회를 열어주고 있습니다. 따라서 위의 무선 칩셋 시장 분석에 따르면, 이러한 요인들은 예측 기간 동안 지역 시장을 더욱 견인할
것입니다.
주요 주요 기업 및 시장 점유율 분석:
글로벌 무선 칩셋 시장은 국내외 시장에 Wi-Fi 칩셋 솔루션을 제공하는 주요 기업들로 인해 경쟁이 매우 치열합니다. 주요 기업들은 시장에서 확고한 입지를 확보하기 위해 연구 개발(R&D), 제품 혁신,
그리고 최종 사용자 출시에 있어 다양한 전략을 채택하고 있습니다. 무선 칩셋 업계의 주요 업체는 다음과 같습니다.
2024년 10월, 실리콘랩스 는 IoT 애플리케이션에 최적화된 SiWx917 Wi-Fi 6 칩셋 플랫폼을 출시했습니다. 이 초저전력 칩셋은 최대 2년의 배터리 수명을
제공하여 주거 및 산업 환경의 다양한 IoT 환경에 적합합니다. 가정용으로는 스마트 잠금 장치, 카메라, HVAC 시스템, 센서, 가전제품 등이 있으며, 산업용으로는 예측 유지 관리, 스마트
미터, 자산 추적, 기타 센서 기반 솔루션 등이 있습니다.
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